Perusperiaate
Radioaktiivisessa testauksessa käytetään säteitä (kuten röntgensäteitä tai gammasäteitä) materiaalien tunkeutumiseen ja vuorovaikutukseen niiden kanssa ja päättelemään materiaalin sisäinen rakenne ja viat säteen vaimennusasteen perusteella. Kun säteet tunkeutuvat putkilinjaan, jos API 5L X52 PSL2:n sisällä on vikoja, säteet siroavat ja absorboivat näillä alueilla, mikä johtaa lähetettyjen säteiden intensiteetin laskuun. Vastaanottamalla ja analysoimalla nämä muutokset erityisen ilmaisimen kautta, näytölle voidaan muodostaa intuitiivinen kuva, joka näyttää putkilinjan sisällä olevat viat.
Tekninen luokitus
Röntgentunnistus: Soveltuu pienille ja keskikokoisille API 5L X52 PSL2 -putkilinjoille. Säätämällä röntgenlähteen jännitettä ja virtaa se voi havaita eripaksuisia putkia ja saada erittäin tarkkoja sisäisiä virhekuvia.
-säteen tunnistus: Soveltuu suurille ja paksuseinäisille API 5L X52 PSL2 -putkilinjoille. Voimakkaan tunkeutumisensa ansiosta se havaitsee tehokkaasti syvät halkeamat, sulamattomat ja muut vakavat viat. Yhdessä tietokoneen kuvankäsittelytekniikan kanssa se voi myös toteuttaa automaattisen havaitsemisen ja vian tunnistamisen.
Tarkastusvaiheet ja keskeiset kohdat
Valmistelu ennen tarkastusta: Puhdista putkilinjan pinta, poista epäpuhtaudet, määritä radiografiset tiedot, läpivalaisumenetelmä, röntgenlaitteen malli ja muut parametrit.
Laitteen kalibrointi: Varmista röntgenenergian ja valotusajan tarkkuus.
Valotus ja kuvantaminen: Aseta liukuputki röntgensäteen reitille kuvan muodostamiseksi.
Pimeähuonekäsittely: Jos käytetään filmikuvausta, filmin käsittely vaaditaan pimeässä.
Kuva-analyysi: Analysoi kuva ammattimaisten ohjelmistojen avulla, tunnista viat ja arvioi ne.
Tarkastusraportti: Laadi yksityiskohtainen tarkastusraportti, joka sisältää tiedot, kuten tarkastusolosuhteet, tulokset ja vikojen arvioinnin.
